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GD5F1GQ4UFYIGR

制造商:GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

封装外壳:8-WDFN 裸露焊盘

描述:IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON

3627 现货

斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD5F1GQ4UFYIGR,现有足量库存。GD5F1GQ4UFYIGR的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供GD5F1GQ4UFYIGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有GD5F1GQ4UFYIGR的详细使用方法及教程。

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GD5F1GQ4UFYIGR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
制造商零件编号 GD5F1GQ4UFYIGR
描述 IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
库存 3627
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 闪存 - NAND
存储容量 1Gb(128M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O
时钟频率 120 MHz
写周期时间 - 字,页 700µs
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-WSON(6x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”