W25Q128JVCJM
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLASH 128MBIT SPI 24TFBGA
4304
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q128JVCJM，现有足量库存。W25Q128JVCJM的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W25Q128JVCJM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q128JVCJM的详细使用方法及教程。
