W25Q16JVZPJQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
1714
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q16JVZPJQ，现有足量库存。W25Q16JVZPJQ的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25Q16JVZPJQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q16JVZPJQ的详细使用方法及教程。
