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W25Q128JVBJQ TR

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:24-TBGA

描述:IC FLASH 128MBIT SPI 24TFBGA

6158 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q128JVBJQ TR,现有足量库存。W25Q128JVBJQ TR的封装/规格参数为:24-TBGA;同时斯普仑现货为您提供W25Q128JVBJQ TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W25Q128JVBJQ TR的详细使用方法及教程。

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W25Q128JVBJQ TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W25Q128JVBJQ TR
描述 IC FLASH 128MBIT SPI 24TFBGA
库存 6158
系列 SpiFlash®
包装 卷带(TR)
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NOR
存储容量 128Mb(16M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O,QPI,DTR
时钟频率 133 MHz
写周期时间 - 字,页 3ms
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-TBGA
供应商器件封装 24-TFBGA(6x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”