W25Q128JVCJM TR
制造商:Winbond Electronics
封装外壳:24-TBGA
描述:IC FLASH 128MBIT SPI 24TFBGA
4261
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q128JVCJM TR,现有足量库存。W25Q128JVCJM TR的封装/规格参数为:24-TBGA;同时斯普仑现货为您提供W25Q128JVCJM TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W25Q128JVCJM TR的详细使用方法及教程。