W9812G6KH-6
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
描述：IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
2515
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W9812G6KH-6，现有足量库存。W9812G6KH-6的封装/规格参数为:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W9812G6KH-6数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W9812G6KH-6的详细使用方法及教程。
