W25Q32FWBYIQ TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：12-UFBGA，WLCSP
描述：IC FLSH 32MBIT SPI/QUAD 12WLCSP
5072
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q32FWBYIQ TR，现有足量库存。W25Q32FWBYIQ TR的封装/规格参数为:12-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供W25Q32FWBYIQ TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q32FWBYIQ TR的详细使用方法及教程。
