W25Q32JWZPIG
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
6813
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q32JWZPIG，现有足量库存。W25Q32JWZPIG的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25Q32JWZPIG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q32JWZPIG的详细使用方法及教程。
