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制造商：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
封装外壳：165-TBGA
描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
斯普仑电子元件现货为您提供ISSI, Integrated Silicon Solution Inc设计生产的IS61LPS102418A-250B3，现有足量库存。IS61LPS102418A-250B3的封装/规格参数为:165-TBGA；同时斯普仑现货为您提供IS61LPS102418A-250B3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IS61LPS102418A-250B3的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供ISSI, Integrated Silicon Solution Inc设计生产的IS61LPS102418A-250B3，现有足量库存。IS61LPS102418A-250B3的封装/规格参数为:165-TBGA；同时斯普仑现货为您提供IS61LPS102418A-250B3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IS61LPS102418A-250B3的详细使用方法及教程。
| IS61LPS102418A-250B3产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc |
| 制造商零件编号 | IS61LPS102418A-250B3 |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA |
| 库存 | 8893 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 同步，SDR |
| 存储容量 | 18Mb（1M x 18） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | 250 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | 2.6 ns |
| 电压 - 供电 | 3.135V ~ 3.465V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 165-TBGA |
| 供应商器件封装 | 165-TFBGA（13x15） |
