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IS61LF51236A-7.5B3

制造商:ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

封装外壳:165-TBGA

描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

2726 现货

斯普仑电子元件现货为您提供ISSI, Integrated Silicon Solution Inc设计生产的IS61LF51236A-7.5B3,现有足量库存。IS61LF51236A-7.5B3的封装/规格参数为:165-TBGA;同时斯普仑现货为您提供IS61LF51236A-7.5B3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IS61LF51236A-7.5B3的详细使用方法及教程。

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IS61LF51236A-7.5B3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
制造商零件编号 IS61LF51236A-7.5B3
描述 IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
库存 2726
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 SRAM
技术 SRAM - 同步,SDR
存储容量 18Mb(512K x 36)
存储器接口 并联
时钟频率 117 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 7.5 ns
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 165-TBGA
供应商器件封装 165-TFBGA(13x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”