MT29F256G08EBHAFB16A3WEA
制造商:Micron Technology Inc.
封装外壳:模具
描述:TLC 256G DIE 32GX8
7132
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的MT29F256G08EBHAFB16A3WEA,现有足量库存。MT29F256G08EBHAFB16A3WEA的封装/规格参数为:模具;同时斯普仑现货为您提供MT29F256G08EBHAFB16A3WEA数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MT29F256G08EBHAFB16A3WEA的详细使用方法及教程。