欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R

制造商:Micron Technology Inc.

封装外壳:模具

描述:TLC 256G DIE 32GX8

9906 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R,现有足量库存。MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R的封装/规格参数为:模具;同时斯普仑现货为您提供MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R,现有足量库存。MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R的封装/规格参数为:模具;同时斯普仑现货为您提供MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R的详细使用方法及教程。

MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Micron Technology Inc.
制造商零件编号 MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-R
描述 TLC 256G DIE 32GX8
库存 9906
系列 -
包装 散装
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(TLC)
存储容量 256Gb(32G x 8)
存储器接口 并联
时钟频率 333 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 模具
供应商器件封装 模具

为智能时代加速到来而付出“真芯”