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制造商：Micron Technology Inc.
封装外壳：模具
描述：IC FLASH 128GBIT PARALLEL DIE
斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的MT29F128G08CBECBL95B3WC1，现有足量库存。MT29F128G08CBECBL95B3WC1的封装/规格参数为:模具；同时斯普仑现货为您提供MT29F128G08CBECBL95B3WC1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MT29F128G08CBECBL95B3WC1的详细使用方法及教程。
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| MT29F128G08CBECBL95B3WC1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Micron Technology Inc. |
| 制造商零件编号 | MT29F128G08CBECBL95B3WC1 |
| 描述 | IC FLASH 128GBIT PARALLEL DIE |
| 库存 | 8041 |
| 系列 | - |
| 包装 | 散装 |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | 闪存 |
| 技术 | 闪存 - NAND |
| 存储容量 | 128Gb（16G x 8） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | - |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 模具 |
| 供应商器件封装 | 模具 |
