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MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES

制造商:Micron Technology Inc.

封装外壳:模具

描述:MLC 128G DIE 16GX8

6273 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES,现有足量库存。MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES的封装/规格参数为:模具;同时斯普仑现货为您提供MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES的详细使用方法及教程。

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MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Micron Technology Inc.
制造商零件编号 MT29F128G08CBCEBL05B3WC1ES
描述 MLC 128G DIE 16GX8
库存 6273
系列 -
包装 散装
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 闪存 - NAND
存储容量 128Gb(16G x 8)
存储器接口 并联
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 模具
供应商器件封装 模具

为智能时代加速到来而付出“真芯”