ECB130ABDCN-Y3
制造商：Micron Technology Inc.
封装外壳：-
描述：LPDDR2 1G DIE 32MX32
6080
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的ECB130ABDCN-Y3，现有足量库存。ECB130ABDCN-Y3的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供ECB130ABDCN-Y3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ECB130ABDCN-Y3的详细使用方法及教程。
