W631GU8MB11I
制造商:Winbond Electronics
封装外壳:78-VFBGA
描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78VFBGA
3867
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W631GU8MB11I,现有足量库存。W631GU8MB11I的封装/规格参数为:78-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供W631GU8MB11I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W631GU8MB11I的详细使用方法及教程。