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W971GG6SB-25 TR

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:84-TFBGA

描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA

6277 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W971GG6SB-25 TR,现有足量库存。W971GG6SB-25 TR的封装/规格参数为:84-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供W971GG6SB-25 TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W971GG6SB-25 TR的详细使用方法及教程。

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W971GG6SB-25 TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W971GG6SB-25 TR
描述 IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA
库存 6277
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 SDRAM - DDR2
存储容量 1Gb(64M x 16)
存储器接口 并联
时钟频率 200 MHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 400 ps
电压 - 供电 1.7V ~ 1.9V
工作温度 0°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 84-TFBGA
供应商器件封装 84-WBGA(8x12.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”