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71V35761SA200BQGI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：165-TBGA
描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的71V35761SA200BQGI，现有足量库存。71V35761SA200BQGI的封装/规格参数为:165-TBGA；同时斯普仑现货为您提供71V35761SA200BQGI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有71V35761SA200BQGI的详细使用方法及教程。
