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FEMC032GTTE7-T13-26

制造商:Flexxon Pte Ltd

封装外壳:100-LBGA

描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 100FBGA

3370 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Flexxon Pte Ltd设计生产的FEMC032GTTE7-T13-26,现有足量库存。FEMC032GTTE7-T13-26的封装/规格参数为:100-LBGA;同时斯普仑现货为您提供FEMC032GTTE7-T13-26数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FEMC032GTTE7-T13-26的详细使用方法及教程。

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FEMC032GTTE7-T13-26产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Flexxon Pte Ltd
制造商零件编号 FEMC032GTTE7-T13-26
描述 IC FLASH 256GBIT EMMC 100FBGA
库存 3370
系列 XTRA III
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(MLC)
存储容量 256Gb(32G x 8)
存储器接口 eMMC
时钟频率 200 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LBGA
供应商器件封装 100-FBGA(14x18)

为智能时代加速到来而付出“真芯”