欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

AS4C1G8D4-75BIN

制造商:Alliance Memory, Inc.

封装外壳:78-TFBGA

描述:8GB 1GX8 1.2V INDUSTRIAL (-40 ~

2585 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Alliance Memory, Inc.设计生产的AS4C1G8D4-75BIN,现有足量库存。AS4C1G8D4-75BIN的封装/规格参数为:78-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供AS4C1G8D4-75BIN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AS4C1G8D4-75BIN的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Alliance Memory, Inc.设计生产的AS4C1G8D4-75BIN,现有足量库存。AS4C1G8D4-75BIN的封装/规格参数为:78-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供AS4C1G8D4-75BIN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AS4C1G8D4-75BIN的详细使用方法及教程。

AS4C1G8D4-75BIN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Alliance Memory, Inc.
制造商零件编号 AS4C1G8D4-75BIN
描述 8GB 1GX8 1.2V INDUSTRIAL (-40 ~
库存 2585
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 SDRAM - DDR4
存储容量 8Gb(1G x 8)
存储器接口 POD
时钟频率 1.333 GHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 18 ns
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
工作温度 -40°C ~ 95°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 78-TFBGA
供应商器件封装 78-FBGA(7.5x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”