W66CP2NQUAFJ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：200-WFBGA
描述：4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, -
9368
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W66CP2NQUAFJ，现有足量库存。W66CP2NQUAFJ的封装/规格参数为:200-WFBGA；同时斯普仑现货为您提供W66CP2NQUAFJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W66CP2NQUAFJ的详细使用方法及教程。
