MR25H256CDC
制造商：Everspin Technologies Inc.
封装外壳：8-TDFN 裸露焊盘
描述：IC RAM 256KBIT SPI 40MHZ 8DFN
6262
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR25H256CDC，现有足量库存。MR25H256CDC的封装/规格参数为:8-TDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MR25H256CDC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MR25H256CDC的详细使用方法及教程。
