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W63AH2NBVADI

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:178-VFBGA

描述:1GB LPDDR3, X32, 1066MHZ, INDUST

3345 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W63AH2NBVADI,现有足量库存。W63AH2NBVADI的封装/规格参数为:178-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供W63AH2NBVADI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W63AH2NBVADI的详细使用方法及教程。

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W63AH2NBVADI产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W63AH2NBVADI
描述 1GB LPDDR3, X32, 1066MHZ, INDUST
库存 3345
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 SDRAM - Mobile LPDDR3
存储容量 1Gb(32M x 32)
存储器接口 HSUL_12
时钟频率 1.066 GHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 5.5 ns
电压 - 供电 1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 178-VFBGA
供应商器件封装 178-VFBGA(11x11.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”