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W631GU6NB09I

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:96-VFBGA

描述:1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU

5031 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W631GU6NB09I,现有足量库存。W631GU6NB09I的封装/规格参数为:96-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供W631GU6NB09I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W631GU6NB09I的详细使用方法及教程。

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W631GU6NB09I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W631GU6NB09I
描述 1GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, INDU
库存 5031
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 SDRAM - DDR3L
存储容量 1Gb(64M x 16)
存储器接口 并联
时钟频率 1.066 GHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 20 ns
电压 - 供电 1.283V ~ 1.45V,1.425V ~ 1.575V
工作温度 -40°C ~ 95°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 96-VFBGA
供应商器件封装 96-VFBGA(7.5x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”