W971GG6NB-18
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：84-TFBGA
描述：IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA
8055
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W971GG6NB-18，现有足量库存。W971GG6NB-18的封装/规格参数为:84-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W971GG6NB-18数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W971GG6NB-18的详细使用方法及教程。
