BR93G66FVT-3BGE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：4KBIT, MICROWIRE BUS, LOW POWER
8202
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BR93G66FVT-3BGE2，现有足量库存。BR93G66FVT-3BGE2的封装/规格参数为:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BR93G66FVT-3BGE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BR93G66FVT-3BGE2的详细使用方法及教程。
