BR93G66FV-3BGTE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8SSOPB
8505
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BR93G66FV-3BGTE2，现有足量库存。BR93G66FV-3BGTE2的封装/规格参数为:8-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BR93G66FV-3BGTE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BR93G66FV-3BGTE2的详细使用方法及教程。
