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DS1250Y-70IND+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm)

描述:IC NVSRAM 4MBIT PARALLEL 32EDIP

2025 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1250Y-70IND+,现有足量库存。DS1250Y-70IND+的封装/规格参数为:32-DIP 模块(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供DS1250Y-70IND+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1250Y-70IND+的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1250Y-70IND+,现有足量库存。DS1250Y-70IND+的封装/规格参数为:32-DIP 模块(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供DS1250Y-70IND+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1250Y-70IND+的详细使用方法及教程。

DS1250Y-70IND+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
制造商零件编号 DS1250Y-70IND+
描述 IC NVSRAM 4MBIT PARALLEL 32EDIP
库存 2025
系列 -
包装 管件
存储器类型 非易失
存储器格式 NVSRAM
技术 NVSRAM(非易失性 SRAM)
存储容量 4Mb(512K x 8)
存储器接口 并联
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 70ns
访问时间 70 ns
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 通孔
封装/外壳 32-DIP 模块(0.600",15.24mm)
供应商器件封装 32-EDIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”