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MX66LM1G45GXDI00

制造商:Macronix

封装外壳:24-TBGA

描述:IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24BGA

2519 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Macronix设计生产的MX66LM1G45GXDI00,现有足量库存。MX66LM1G45GXDI00的封装/规格参数为:24-TBGA;同时斯普仑现货为您提供MX66LM1G45GXDI00数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MX66LM1G45GXDI00的详细使用方法及教程。

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MX66LM1G45GXDI00产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Macronix
制造商零件编号 MX66LM1G45GXDI00
描述 IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24BGA
库存 2519
系列 MXSMIO™
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NOR
存储容量 1Gb(128M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O,DTR
时钟频率 133 MHz
写周期时间 - 字,页 40µs,750µs
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-TBGA
供应商器件封装 24-CSPBGA(6x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”