W25Q01JVZEIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q01JVZEIQ，现有足量库存。W25Q01JVZEIQ的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25Q01JVZEIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q01JVZEIQ的详细使用方法及教程。
