MR25H10CDC
制造商:Everspin Technologies Inc.
封装外壳:8-VDFN 裸露焊盘
描述:IC RAM 1MBIT SPI 40MHZ 8DFN
2221
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR25H10CDC,现有足量库存。MR25H10CDC的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MR25H10CDC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MR25H10CDC的详细使用方法及教程。