MR25H256CDF
制造商：Everspin Technologies Inc.
封装外壳：8-VDFN 裸露焊盘
描述：IC RAM 256KBIT SPI 40MHZ 8DFN
8870
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR25H256CDF，现有足量库存。MR25H256CDF的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MR25H256CDF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MR25H256CDF的详细使用方法及教程。
