W25Q512JVBIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA
5417
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q512JVBIQ，现有足量库存。W25Q512JVBIQ的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W25Q512JVBIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q512JVBIQ的详细使用方法及教程。
