W25M02GWZEIG
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 8WSON
6731
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25M02GWZEIG，现有足量库存。W25M02GWZEIG的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25M02GWZEIG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25M02GWZEIG的详细使用方法及教程。
