W971GG6NB25I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：84-TFBGA
描述：IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W971GG6NB25I，现有足量库存。W971GG6NB25I的封装/规格参数为:84-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W971GG6NB25I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W971GG6NB25I的详细使用方法及教程。
