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制造商：Alliance Memory, Inc.
封装外壳：86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）
描述：IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
斯普仑电子元件现货为您提供Alliance Memory, Inc.设计生产的AS4C2M32SA-6TCN，现有足量库存。AS4C2M32SA-6TCN的封装/规格参数为:86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供AS4C2M32SA-6TCN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AS4C2M32SA-6TCN的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Alliance Memory, Inc.设计生产的AS4C2M32SA-6TCN，现有足量库存。AS4C2M32SA-6TCN的封装/规格参数为:86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供AS4C2M32SA-6TCN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AS4C2M32SA-6TCN的详细使用方法及教程。
| AS4C2M32SA-6TCN产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Alliance Memory, Inc. |
| 制造商零件编号 | AS4C2M32SA-6TCN |
| 描述 | IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II |
| 库存 | 4172 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | DRAM |
| 技术 | SDRAM |
| 存储容量 | 64Mb（2M x 32） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | 166 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | 2ns |
| 访问时间 | 5.5 ns |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 86-TSOP II |
