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W25N01GVZEIG

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:8-WDFN 裸露焊盘

描述:IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON

6978 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25N01GVZEIG,现有足量库存。W25N01GVZEIG的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供W25N01GVZEIG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W25N01GVZEIG的详细使用方法及教程。

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W25N01GVZEIG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W25N01GVZEIG
描述 IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
库存 6978
系列 SpiFlash®
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(SLC)
存储容量 1Gb(128M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O
时钟频率 104 MHz
写周期时间 - 字,页 700µs
访问时间 7 ns
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-WSON(8x6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”