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品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：12-UFBGA，WLCSP 库存：6018pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：3020pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-XDFN 裸露焊盘 库存：6476pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：5317pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：12-UFBGA，WLCSP 库存：2768pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：12-UFBGA，WLCSP 库存：6909pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：7995pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：7623pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：6813pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：8707pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：6096pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：6439pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：8563pcs
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品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：48-TFBGA 库存：1389pcs
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品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：165-TBGA 库存：9994pcs
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品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：165-TBGA 库存：7522pcs
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AMD Xilinx 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 1412pcs
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