XC18V256SO20I
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
6870
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC18V256SO20I，现有足量库存。XC18V256SO20I的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供XC18V256SO20I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC18V256SO20I的详细使用方法及教程。
