PHM25NQ10T,518规格参数_phm25nq10t,518现货热销【斯普仑】

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PHM25NQ10T,518

制造商：NXP USA Inc.

封装外壳：8-VDFN 裸露焊盘

描述：MOSFET N-CH 100V 30.7A 8HVSON

8745 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PHM25NQ10T,518，现有足量库存。PHM25NQ10T,518的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PHM25NQ10T,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PHM25NQ10T,518的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

PHM25NQ10T,518产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	PHM25NQ10T,518
描述	MOSFET N-CH 100V 30.7A 8HVSON
制造商	NXP USA Inc.
库存	8745
系列	TrenchMOS™
包装	卷带（TR）
FET 类型	N 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	100 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	30.7A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	30 毫欧 @ 10A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	4V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	26.6 nC @ 10 V
Vgs（最大值）	±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	1800 pF @ 20 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	62.5W（Tc）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	8-HVSON（5x6）
封装/外壳	8-VDFN 裸露焊盘