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MSC060SMA070SA

制造商:Microchip Technology

封装外壳:TO-268-3,D³Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA

描述:MOSFET SIC 700 V 60 MOHM TO-263-

5062 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MSC060SMA070SA,现有足量库存。MSC060SMA070SA的封装/规格参数为:TO-268-3,D³Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA;同时斯普仑现货为您提供MSC060SMA070SA数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSC060SMA070SA的详细使用方法及教程。

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MSC060SMA070SA产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MSC060SMA070SA
描述 MOSFET SIC 700 V 60 MOHM TO-263-
制造商 Microchip Technology
库存 5062
系列 -
包装 散装
FET 类型 N 通道
技术 SiCFET(碳化硅)
漏源电压(Vdss) 700 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 37A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 20V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 75 毫欧 @ 20A,20V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.4V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 56 nC @ 20 V
Vgs(最大值) +23V,-10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 1175 pF @ 700 V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 130W(Tc)
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 TO-268
封装/外壳 TO-268-3,D³Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA

为智能时代加速到来而付出“真芯”