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TP65H070LSG

制造商:Transphorm

封装外壳:3-PowerDFN

描述:GANFET N-CH 650V 25A 3PQFN

2119 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Transphorm设计生产的TP65H070LSG,现有足量库存。TP65H070LSG的封装/规格参数为:3-PowerDFN;同时斯普仑现货为您提供TP65H070LSG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TP65H070LSG的详细使用方法及教程。

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TP65H070LSG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TP65H070LSG
描述 GANFET N-CH 650V 25A 3PQFN
制造商 Transphorm
库存 2119
系列 TP65H070L
包装 管件
FET 类型 N 通道
技术 GaNFET(共源共栅氮化镓 FET)
漏源电压(Vdss) 650 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 25A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 85 毫欧 @ 16A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 4.8V @ 700µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 9.3 nC @ 10 V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 600 pF @ 400 V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 96W(Tc)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 3-PQFN(8x8)
封装/外壳 3-PowerDFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”