BSP300 E6327规格参数_bsp300 e6327现货热销【斯普仑】

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BSP300 E6327

制造商：Infineon Technologies

封装外壳：TO-261-4，TO-261AA

描述：MOSFET N-CH 800V 190MA SOT223-4

1697 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的BSP300 E6327，现有足量库存。BSP300 E6327的封装/规格参数为:TO-261-4，TO-261AA；同时斯普仑现货为您提供BSP300 E6327数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BSP300 E6327的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

BSP300 E6327产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	BSP300 E6327
描述	MOSFET N-CH 800V 190MA SOT223-4
制造商	Infineon Technologies
库存	1697
系列	SIPMOS®
包装	卷带（TR）
FET 类型	N 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	800 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	190mA（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	20 欧姆 @ 190mA，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	4V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	-
Vgs（最大值）	±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	230 pF @ 25 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	1.8W（Ta）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	PG-SOT223-4-21
封装/外壳	TO-261-4，TO-261AA