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FDZ191P

制造商:onsemi

封装外壳:6-UFBGA,WLCSP

描述:MOSFET P-CH 20V 3A 6WLCSP

7588 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FDZ191P,现有足量库存。FDZ191P的封装/规格参数为:6-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供FDZ191P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FDZ191P的详细使用方法及教程。

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FDZ191P产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FDZ191P
描述 MOSFET P-CH 20V 3A 6WLCSP
制造商 onsemi
库存 7588
系列 PowerTrench®
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
FET 类型 P 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 3A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 1.5V,4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 85 毫欧 @ 1A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 1.5V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 13 nC @ 10 V
Vgs(最大值) ±8V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 800 pF @ 10 V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 1.9W(Ta)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 6-WLCSP(1x1.5)
封装/外壳 6-UFBGA,WLCSP

为智能时代加速到来而付出“真芯”