STD13N60M2规格参数_std13n60m2现货热销【斯普仑】

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STD13N60M2

制造商：STMicroelectronics

封装外壳：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63

描述：MOSFET N-CH 600V 11A DPAK

2312 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STD13N60M2，现有足量库存。STD13N60M2的封装/规格参数为:TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63；同时斯普仑现货为您提供STD13N60M2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有STD13N60M2的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

STD13N60M2产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	STD13N60M2
描述	MOSFET N-CH 600V 11A DPAK
制造商	STMicroelectronics
库存	2312
系列	MDmesh™ II Plus
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型	N 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	600 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	11A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	380 毫欧 @ 5.5A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	4V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	17 nC @ 10 V
Vgs（最大值）	±25V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	580 pF @ 100 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	110W（Tc）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	DPAK
封装/外壳	TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63