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DMP6023LSS-13

制造商:Diodes Incorporated

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:MOSFET P-CH 60V 6.6A 8SO

1113 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的DMP6023LSS-13,现有足量库存。DMP6023LSS-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DMP6023LSS-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DMP6023LSS-13的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的DMP6023LSS-13,现有足量库存。DMP6023LSS-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DMP6023LSS-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DMP6023LSS-13的详细使用方法及教程。

DMP6023LSS-13产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DMP6023LSS-13
描述 MOSFET P-CH 60V 6.6A 8SO
制造商 Diodes Incorporated
库存 1113
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
FET 类型 P 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 60 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 6.6A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 25 毫欧 @ 5A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 3V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 53.1 nC @ 10 V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 2569 pF @ 30 V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 1.2W(Ta)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SO
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

为智能时代加速到来而付出“真芯”