BSP250,135规格参数_bsp250,135现货热销【斯普仑】

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BSP250,135

制造商：Nexperia USA Inc.

封装外壳：TO-261-4，TO-261AA

描述：MOSFET P-CH 30V 3A SOT223

1132 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的BSP250,135，现有足量库存。BSP250,135的封装/规格参数为:TO-261-4，TO-261AA；同时斯普仑现货为您提供BSP250,135数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BSP250,135的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

BSP250,135产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	BSP250,135
描述	MOSFET P-CH 30V 3A SOT223
制造商	Nexperia USA Inc.
库存	1132
系列	-
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型	P 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	3A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	250 毫欧 @ 1A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	2.8V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	25 nC @ 10 V
Vgs（最大值）	±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	250 pF @ 20 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	1.65W（Ta）
工作温度	150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	SOT-223
封装/外壳	TO-261-4，TO-261AA