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BSS169H6327XTSA1

制造商:Infineon Technologies

封装外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

描述:MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3

3771 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的BSS169H6327XTSA1,现有足量库存。BSS169H6327XTSA1的封装/规格参数为:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;同时斯普仑现货为您提供BSS169H6327XTSA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BSS169H6327XTSA1的详细使用方法及教程。

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BSS169H6327XTSA1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BSS169H6327XTSA1
描述 MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3
制造商 Infineon Technologies
库存 3771
系列 SIPMOS®
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
FET 类型 N 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 100 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 170mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 0V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 6 欧姆 @ 170mA,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 1.8V @ 50µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 2.8 nC @ 7 V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 68 pF @ 25 V
FET 功能 耗尽模式
功率耗散(最大值) 360mW(Ta)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 PG-SOT23
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

为智能时代加速到来而付出“真芯”