TZA3011BVH/C2,557
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
描述：IC LASER DRVR 3.2GB 3.47V 32HBCC
8566
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TZA3011BVH/C2,557，现有足量库存。TZA3011BVH/C2,557的封装/规格参数为:32-WFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TZA3011BVH/C2,557数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TZA3011BVH/C2,557的详细使用方法及教程。
