TZA3047BVH/C1,551
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
描述：IC LASER DRV 1.25GB 3.47V 32HBCC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TZA3047BVH/C1,551，现有足量库存。TZA3047BVH/C1,551的封装/规格参数为:32-WFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TZA3047BVH/C1,551数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TZA3047BVH/C1,551的详细使用方法及教程。
